SoC 开发板
AMD Xilinx XCZU7EV Zynq UltraScale+ MPSoC PCIE FPGA Video 开发板
Zynq UltraScale+ MPSoC 视频开发板 · VCU H.264/H.265 硬编解码 · 4K@60 HDMI
¥6,999含税
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ZU19 是基于 Xilinx XCZU19EG‑2FFVC1760I 的 Zynq UltraScale+ MPSoC 高性能开发平台，采用 PS+PL 异构架构，单芯片集成四核 Cortex‑A53、双核 Cortex‑R5 处理器与大规模 FPGA 可编程逻辑资源。板载 PS 端 10GB 带 ECC 校验 DDR4、32GB eMMC、2 片 512Mb QSPI FLASH，PL 端预留 DDR4 SODIMM 扩展插槽。平台配备 4 路 QSFP28 光口、PCIe x8、M.2、双 FMC‑HPC、mini‑DP、MIPI、双千兆网口等丰富高速外设接口，适用于 100G 高速通信、机器视觉、AI 推理、PCIe 协议验证、工业控制等原型开发，可供企业预研、高校科研与工程师进行软硬件方案验证。
支持按项目定制接口、散热、结构与批量供货 · 提交需求后 1 个工作日内响应
ZU19 是基于 Xilinx XCZU19EG‑2FFVC1760I 的 Zynq UltraScale+ MPSoC 高性能开发平台，采用 PS+PL 异构架构，单芯片集成四核 Cortex‑A53、双核 Cortex‑R5 处理器与大规模 FPGA 可编程逻辑资源。板载 PS 端 10GB 带 ECC 校验 DDR4、32GB eMMC、2 片 512Mb QSPI FLASH，PL 端预留 DDR4 SODIMM 扩展插槽。平台配备 4 路 QSFP28 光口、PCIe x8、M.2、双 FMC‑HPC、mini‑DP、MIPI、双千兆网口等丰富高速外设接口，适用于 100G 高速通信、机器视觉、AI 推理、PCIe 协议验证、工业控制等原型开发，可供企业预研、高校科研与工程师进行软硬件方案验证。
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 主芯片 | Xilinx XCZU19EG‑2FFVC1760I（工业级‑2 速度等级）；PS：4×Cortex‑A53@1.3GHz + 2×Cortex‑R5F@533MHz；PL：1143K 逻辑单元、523K LUT、1045K 触发器、34.6Mb Block RAM、1968 个 DSP Slice、44 路 GTH (16.3Gb/s) 收发器 |
| PS 端内存 | 5 片美光 MT40A1G16KD‑062E DDR4，总容量10GB，带 ECC 校验；速率最高 2400Mbps（1200MHz），72bit 总线 |
| PL 端内存扩展 | 260 引脚 DDR4 SODIMM 插槽（模组需另行采购，连接 PL 侧 BANK69/70/71，72bit 总线） |
| 非易失存储 | 1. eMMC：1 片美光 MTFC32GAPALBH‑IT，32GB，8bit 总线，支持 e‑MMC V5.0；2. QSPI FLASH：2 片美光 MT25QU512ABB1EW9‑0SIT，单片 512Mb，合计 1Gb，用于 U‑Boot、bit 文件、系统镜像存储 |
| 时钟源 | 1. PS 参考时钟：33.333MHz；2. PL 差分系统时钟：200MHz；3. RTC 时钟：32.768KHz 无源晶振；4. 高速收发器时钟：Si5332BD‑GM2 可编程时钟芯片 |
| 电源 | 板卡输入：+12V 直流供电；板载多路 DCDC/LDO；MAX20796GFB、TPS6508640 等电源管理芯片；预留 RTC 纽扣电池接口 J22 |
| 板载辅助器件 | EEPROM：24LC04；温度传感器：LM75；指示灯：电源灯、DONE、PS/PL 用户 LED；按键：复位 + 2 用户；4 位拨码开关 SW1（JTAG/QSPI/eMMC/SD）；散热片 + PWM 风扇 |
| 物理尺寸 | 250mm × 170mm |
| QSFP28 光纤接口 | 4 路独立通道；单通道 25Gbps，整机总带宽 100Gbps；OM4 多模光纤支持 100 米传输；连接 GTY BANK128‑131，参考时钟 156.25MHz；光模块另购 |
| PCIe x8 主模式插槽 | PCIe3.0，单通道 8GBaud；支持 x8/x4/x2/x1 PCIe 板卡；MGT BANK226/227，参考时钟 100MHz |
| M.2 M‑Key 接口 | PCIe x1，仅支持 PCIe 协议 M.2 SSD，速率 6Gbps；连接 PS 侧 MGT BANK505 LANE1 |
| mini‑DP 显示输出 | DP1.2a；最高4K@30Hz /1080P@60Hz；支持 RGB、YCbCr 多种色彩格式 |
| 千兆以太网 RJ45 | 2 路；PS、PL 各一路；PHY 为 KSZ9031RNX；10/100/1000Mbps 自适应，RGMII 接口 |
| USB3.0 Type‑A | 4 路 HOST 模式，5Gbps；外接 USB‑PHY 芯片 USB3320C |
| USB‑UART（Type‑C） | 2 路；PS、PL 各一路；转换芯片 CP2102GM |
| 双 FMC‑HPC 扩展口 | FMC1：36 对差分 IO + 8 组 GTH；FMC2：60 对差分 IO + 8 组 GTH；IO 电平 1.8V/1.2V 跳帽选择；可外接高速 AD/DA、HDMI、双目摄像头等 FMC 模块 |
| MIPI 摄像头接口 | 2‑lane MIPI CSI‑2，15PIN FPC 连接器；BANK68 差分 IO；支持 OV5640 等模块 |
| Micro‑SD 卡槽 | TF 卡，电平转换芯片 TXS02612；PS 侧 BANK501 MIO 接口 |
| JTAG 调试口 | 10Pin 2.54mm 排针；带 ESD 保护；适配 Xilinx 下载器 |
| RTC 电池座 J22 | 2Pin 1.27mm 间距；外接纽扣电池，RTC 掉电计时 |
| 风扇插座 J62 | 12V 风扇供电，PL IO PWM 调速；出厂预装风扇 + 散热片 |
工业现场对控制设备的宽温、抗干扰与确定性时延提出严苛要求。FPGA 以可重构并行逻辑承担实时控制、协议解析与高速 IO 采集，在 PLC 扩展、运动控制、工业通信总线等场景中提供高可靠硬件底座。笃远工业级板卡支持 -40~85℃ 宽温与长期稳定供货，助力设备从原型验证到量产落地。
AI 模型部署对算力、带宽与功耗提出综合要求。FPGA 与 MPSoC 以硬件并行、可重构数据通路和丰富高速接口，在 CNN/YOLO 推理、Vitis-AI 加速、边缘智能终端等方向提供低时延、高能效的异构算力方案，支持算法快速移植与产品化落地。
5G/6G 基站与高速网络设备对协议处理、数据转发与确定性时延提出严苛要求。FPGA 以高速收发器、可重构协议栈与并行流水线，承载 100G 光通信、协议处理与网络安全加速，为通信设备从研发到量产提供高吞吐、低时延的硬件平台。
4K/8K 视频、机器视觉与工业相机对端到端时延和接口覆盖提出严苛要求。FPGA 以硬件直连视频链路与并行流水线，在视频编解码、图像预处理、多协议接口与低时延传输中提供微秒级确定性处理，支撑视频业务与视觉算法深度定制。
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Zynq UltraScale+ MPSoC 视频开发板 · VCU H.264/H.265 硬编解码 · 4K@60 HDMI
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ZYNQ-7000 高性价比开发板 · 双核 A9 + FPGA 异构 · 双网口 · MIPI/HDMI
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