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FPGA 核心板

采用核心板 + 底板分离架构的工业级 FPGA 核心平台,接口可定制、易于系统集成与量产,支持宽温稳定运行。

Xilinx Kintex US+28G GTY ×24工业级 -40~85℃高端核心板现货可选

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