FPGA 核心板
AMD Xilinx Artix7 XC7A200T 核心板 – PBC7A20
Artix-7 工业级核心板 · 215K 逻辑 · PCIe Gen2 · 1GB DDR3 · 180 路 IO
¥1,999含税
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VU9C（XCVU9P）计算版超高端开发板，基于 AMD Xilinx Virtex UltraScale+ 工业级 FPGA 芯片 XCVU9P-2FLGB2104I 设计，可在 -40℃~85℃ 温度区间稳定运行。板卡采用核心板 + 底板分离架构（核心板 106×106mm / 底板 210×255mm），搭载海量逻辑资源、大量 DSP 运算单元、大容量片上存储与多组高速光口/PCIe 接口，面向高速网络、ASIC 原型验证、高性能计算与实时信号处理等高算力、高带宽应用场景。
支持按项目定制接口、散热、结构与批量供货 · 提交需求后 1 个工作日内响应
VU9C（XCVU9P）计算版超高端开发板，基于 AMD Xilinx Virtex UltraScale+ 工业级 FPGA 芯片 XCVU9P-2FLGB2104I 设计，可在 -40℃~85℃ 温度区间稳定运行。板卡采用核心板 + 底板分离架构（核心板 106×106mm / 底板 210×255mm），搭载海量逻辑资源、大量 DSP 运算单元、大容量片上存储与多组高速光口/PCIe 接口，面向高速网络、ASIC 原型验证、高性能计算与实时信号处理等高算力、高带宽应用场景。
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 开发板型号 | VU9C |
| FPGA芯片型号 | XCVU9P-2FLGB2104I |
| 芯片级别 | 工业级；温度范围 -40°C~85°C |
| 逻辑单元（Logic Cells） | 2,586K |
| 查找表（LUTs） | 1,182K |
| 触发器（Flip-Flops） | 2,364K |
| 乘法器（DSP） | 6,840 |
| Block RAM | 75.9Mb |
| UltraRAM | 270Mb |
| QSPI FLASH | 2Gbit（256MB） |
| 板载内存 | 32GB DDR4 ECC，数据速率 2666M，位宽 4×72bit（含 ECC） |
| PCIe Gen3 | 1 × PCIe x16 金手指 |
| FMC+ | LA 34对IO，HA24对IO，16对收发器 GTY |
| FMC HPC | LA 34对IO，HA24对IO，8对收发器 GTY |
| QSFP-DD | 2 × 200G |
| QSFP28 | 4 × 100G |
| M.2 NVMe | 1 × M-Key，PCIe Gen3 ×4 |
| SMA | 4 对 GTY ＋ 1 对差分时钟 ＋ 1 对触发 |
| 时钟分发 | Si5341 时钟树 ＋ TCXO；支持 10MHz / 1PPS 外部参考 |
| 供电 | 12V / 20A；PMBus 电源遥测 |
| 千兆以太网 | 1 ×（管理/调试） |
| 板对板连接器 | 8 × 240Pin Samtec |
| 结构尺寸 | 核心板 106×106mm；底板 210×255mm |
AI 模型部署对算力、带宽与功耗提出综合要求。FPGA 与 MPSoC 以硬件并行、可重构数据通路和丰富高速接口，在 CNN/YOLO 推理、Vitis-AI 加速、边缘智能终端等方向提供低时延、高能效的异构算力方案，支持算法快速移植与产品化落地。
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Artix-7 工业级核心板 · 215K 逻辑 · PCIe Gen2 · 1GB DDR3 · 180 路 IO
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