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FPGA 核心板 Xilinx Kintex US+ 28G GTY ×24 工业级 -40~85℃ 高端核心板

Xilinx Kintex UltraScale+ XCKU15P FPGA 核心板

开发板型号:DUKU15P V1.0

DUKU15P 核心板基于 AMD Xilinx Kintex UltraScale+ 系列 XCKU15P-2FFVE1517I 工业级 FPGA,集成 1,143K 逻辑单元、523K LUT、1,968 个 DSP 切片、34.6 Mb Block RAM 与 36 Mb UltraRAM。板载 24 对 28.05 Gbps GTY 收发器与 32 对 16.3 Gbps GTH 收发器(共 56 对)、PCIe Gen3 x16 硬核、4 路 150G Interlaken 与 4 路 100G 以太网硬核。核心板 80×80mm,18 层 PCB 设计,通过 4 个 240-pin 板对板连接器引出全部 88 对 HD I/O 与 236 对 HP I/O,配套 8GB DDR4 ECC、256MB QSPI 双备份 Flash、可编程低抖动时钟(

¥15,999 含税 · 支持批量与定制
24× GTY @ 28G + 32× GTH @ 16G(共 56 对高速收发器)
PCIe Gen3 x16 硬核 · 4×100G 以太网硬核
8GB DDR4 ECC(64-bit 数据 + 8-bit ECC)
256MB QSPI 双备份(A/B 启动)
板载可编程低抖动时钟(<0.5 ps RMS)
PMBus 电源监控 + 板载温度传感

支持按项目定制接口、散热、结构与批量供货 · 提交需求后 1 个工作日内响应

技术规格

数据来源:duyuantech.cn 官方产品页

DUKU15P 核心板基于 AMD Xilinx Kintex UltraScale+ 系列 XCKU15P-2FFVE1517I 工业级 FPGA,集成 1,143K 逻辑单元、523K LUT、1,968 个 DSP 切片、34.6 Mb Block RAM 与 36 Mb UltraRAM。板载 24 对 28.05 Gbps GTY 收发器与 32 对 16.3 Gbps GTH 收发器(共 56 对)、PCIe Gen3 x16 硬核、4 路 150G Interlaken 与 4 路 100G 以太网硬核。核心板 80×80mm,18 层 PCB 设计,通过 4 个 240-pin 板对板连接器引出全部 88 对 HD I/O 与 236 对 HP I/O,配套 8GB DDR4 ECC、256MB QSPI 双备份 Flash、可编程低抖动时钟(<0.5 ps RMS)与 PMBus 电源监控,可直接搭载到自研载板上,面向 100G 网络、高速数据采集、半导体 ATE、雷达信号处理与视频图像处理等场景。核心板单独出货,可配套定制 PCIe 卡、FMC 载板与 100G 网络载板,具体配置以商务确认为准。

参数 规格
产品型号 DUKU15P V1.0
FPGA 芯片 AMD Xilinx Kintex UltraScale+ XCKU15P-2FFVE1517I
速度等级 / 温度 -2 速度等级 · 工业级 -40℃ ~ 85℃
封装 FFVE1517(FCBGA 45×45mm,1517 pin)
系统逻辑单元 1,143K Logic Cells
CLB LUTs / Flip-Flops 523K LUTs / 1,045K Flip-Flops
Block RAM / UltraRAM 34.6 Mb Block RAM + 36 Mb UltraRAM
DSP Slices 1,968 个(27×18 乘法器)
时钟管理 11 个 Clock Management Tiles(MMCM + PLL)
GTY 收发器 24 对,单通道最高 28.05 Gbps
GTH 收发器 32 对,单通道最高 16.3 Gbps
PCI Express 1 个硬核 PCIe Gen3 x16(8.0 GT/s)
高速接口硬核 4 × 150G Interlaken · 4 × 100G Ethernet
用户 I/O 88 对 HD I/O + 236 对 HP I/O
板载内存 8GB DDR4,64-bit 数据总线 + 8-bit ECC(×16 颗粒)
配置 Flash 256MB QSPI(支持 A/B 双备份启动)
时钟源 板载可编程低抖动时钟(<0.5 ps RMS)+ 2 × 156.25 MHz 低抖动晶振
电源监控 TI INA226 PMBus 电流/电压监测 + LM75 板载温度传感器
板对板连接器 4 × 240-pin 高密度连接器(上下左右四边)
供电 +12V 经底板输入;板载多路电源树(0.85V / 0.9V / 1.2V / 1.8V / 3.3V)
PCB 结构 80 × 80 mm · 18 层 HDI · 阻抗受控
散热 核心板裸片,载板配散热片/风扇(按应用选配)

典型应用场景

一套平台,多种角色

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