FPGA 核心板

DUKU15P 核心板基于 AMD Xilinx Kintex UltraScale+ 系列 XCKU15P-2FFVE1517I 工业级 FPGA,集成 1,143K 逻辑单元、523K LUT、1,968 个 DSP 切片、34.6 Mb Block RAM 与 36 Mb UltraRAM。板载 24 对 28.05 Gbps GTY 收发器与 32 对 16.3 Gbps GTH 收发器(共 56 对)、PCIe Gen3 x16 硬核、4 路 150G Interlaken 与 4 路 100G 以太网硬核。核心板 80×80mm,18 层 PCB 设计,通过 4 个 240-pin 板对板连接器引出全部 88 对 HD I/O 与 236 对 HP I/O,配套 8GB DDR4 ECC、256MB QSPI 双备份 Flash、可编程低抖动时钟(
支持按项目定制接口、散热、结构与批量供货 · 提交需求后 1 个工作日内响应
DUKU15P 核心板基于 AMD Xilinx Kintex UltraScale+ 系列 XCKU15P-2FFVE1517I 工业级 FPGA,集成 1,143K 逻辑单元、523K LUT、1,968 个 DSP 切片、34.6 Mb Block RAM 与 36 Mb UltraRAM。板载 24 对 28.05 Gbps GTY 收发器与 32 对 16.3 Gbps GTH 收发器(共 56 对)、PCIe Gen3 x16 硬核、4 路 150G Interlaken 与 4 路 100G 以太网硬核。核心板 80×80mm,18 层 PCB 设计,通过 4 个 240-pin 板对板连接器引出全部 88 对 HD I/O 与 236 对 HP I/O,配套 8GB DDR4 ECC、256MB QSPI 双备份 Flash、可编程低抖动时钟(<0.5 ps RMS)与 PMBus 电源监控,可直接搭载到自研载板上,面向 100G 网络、高速数据采集、半导体 ATE、雷达信号处理与视频图像处理等场景。核心板单独出货,可配套定制 PCIe 卡、FMC 载板与 100G 网络载板,具体配置以商务确认为准。
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 产品型号 | DUKU15P V1.0 |
| FPGA 芯片 | AMD Xilinx Kintex UltraScale+ XCKU15P-2FFVE1517I |
| 速度等级 / 温度 | -2 速度等级 · 工业级 -40℃ ~ 85℃ |
| 封装 | FFVE1517(FCBGA 45×45mm,1517 pin) |
| 系统逻辑单元 | 1,143K Logic Cells |
| CLB LUTs / Flip-Flops | 523K LUTs / 1,045K Flip-Flops |
| Block RAM / UltraRAM | 34.6 Mb Block RAM + 36 Mb UltraRAM |
| DSP Slices | 1,968 个(27×18 乘法器) |
| 时钟管理 | 11 个 Clock Management Tiles(MMCM + PLL) |
| GTY 收发器 | 24 对,单通道最高 28.05 Gbps |
| GTH 收发器 | 32 对,单通道最高 16.3 Gbps |
| PCI Express | 1 个硬核 PCIe Gen3 x16(8.0 GT/s) |
| 高速接口硬核 | 4 × 150G Interlaken · 4 × 100G Ethernet |
| 用户 I/O | 88 对 HD I/O + 236 对 HP I/O |
| 板载内存 | 8GB DDR4,64-bit 数据总线 + 8-bit ECC(×16 颗粒) |
| 配置 Flash | 256MB QSPI(支持 A/B 双备份启动) |
| 时钟源 | 板载可编程低抖动时钟(<0.5 ps RMS)+ 2 × 156.25 MHz 低抖动晶振 |
| 电源监控 | TI INA226 PMBus 电流/电压监测 + LM75 板载温度传感器 |
| 板对板连接器 | 4 × 240-pin 高密度连接器(上下左右四边) |
| 供电 | +12V 经底板输入;板载多路电源树(0.85V / 0.9V / 1.2V / 1.8V / 3.3V) |
| PCB 结构 | 80 × 80 mm · 18 层 HDI · 阻抗受控 |
| 散热 | 核心板裸片,载板配散热片/风扇(按应用选配) |
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