国产 FPGA
国产 ZYNQ SoC 核心板 – PBC7Z021G
国产 ZYNQ SoC 核心板 · HWD7Z020 · 双核 A9 + FPGA · -55~125℃ 宽温 · 60×60mm
¥999含税
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DUPG3T500 基于紫光同创 Titan3 系列 PG3T500-6IFFBG676 国产 FPGA，集成 242,176 个 LUT6 逻辑单元、529,760 等效逻辑单元、12,288 量级 DSP 资源、片上 PCIe Gen4 x8 硬核与 16 路高速 MGT 收发器。沿用核心板 + 底板 SoM 架构，针对通用平台的短板完成五项升级：板载 2×SFP+ 光纤笼座直接落地高速通路，无需额外购买 FMC+ 子卡即可做 1G/10G 光纤通信；双路网口（千兆 + 2.5G）用满片上双 EMAC，一路做管理上联、一路做数据采集或时间同步；DDR4 从 2GB 升到 4GB 并新增 ECC 校验，面向视频图像处理、雷达数据缓存与长时运行工业场景；板载 16GB eMMC 替代插拔式 Micro SD 做系统盘，抗震防尘、适合工业装机与现场部署；固定 200MHz 晶振升级为可编程时钟（Si5341 类），支持 100/156.25/200MHz 多档输出与 SFP 恢复时钟，覆盖 JESD204、多板同步、PRBS 眼图测试等高速场景。五项升级 BOM 增量合计约 ¥200~350/片，参考定价 ¥5,999，显著低于"通用板 + FMC+ SFP 子卡"客户实际落地成本（约 ¥8,000+）。核心板可单独出货，支持客户原型验证后直接产品化。
支持按项目定制接口、散热、结构与批量供货 · 提交需求后 1 个工作日内响应
DUPG3T500 基于紫光同创 Titan3 系列 PG3T500-6IFFBG676 国产 FPGA，集成 242,176 个 LUT6 逻辑单元、529,760 等效逻辑单元、12,288 量级 DSP 资源、片上 PCIe Gen4 x8 硬核与 16 路高速 MGT 收发器。沿用核心板 + 底板 SoM 架构，针对通用平台的短板完成五项升级：板载 2×SFP+ 光纤笼座直接落地高速通路，无需额外购买 FMC+ 子卡即可做 1G/10G 光纤通信；双路网口（千兆 + 2.5G）用满片上双 EMAC，一路做管理上联、一路做数据采集或时间同步；DDR4 从 2GB 升到 4GB 并新增 ECC 校验，面向视频图像处理、雷达数据缓存与长时运行工业场景；板载 16GB eMMC 替代插拔式 Micro SD 做系统盘，抗震防尘、适合工业装机与现场部署；固定 200MHz 晶振升级为可编程时钟（Si5341 类），支持 100/156.25/200MHz 多档输出与 SFP 恢复时钟，覆盖 JESD204、多板同步、PRBS 眼图测试等高速场景。五项升级 BOM 增量合计约 ¥200~350/片，参考定价 ¥5,999，显著低于”通用板 + FMC+ SFP 子卡”客户实际落地成本（约 ¥8,000+）。核心板可单独出货，支持客户原型验证后直接产品化。
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 产品型号 | DUPG3T500 V1.0 |
| FPGA 芯片型号 | 紫光同创 Titan3 PG3T500-6IFFBG676 |
| 芯片级别 | 工业级；温度范围 -40℃~85℃ |
| LUT6 逻辑单元 | 242,176 |
| 等效逻辑单元（LC） | 529,760 |
| 触发器（FF） | 484,352 |
| 分布式 RAM | 6.3 Mb |
| 片上 Block RAM | DRM 616×36Kb + HRM 68×288Kb + APM 1804 |
| 时钟资源 | GPLL ×4 / PPLL ×8 / FPLL ×7 |
| 高速收发器（MGT） | 16 路 |
| PCI Express | 片上硬核 PCIe Gen4 x8（预留金手指版本） |
| 以太网 MAC | 2 个（EMAC） |
| 用户 I/O | HPIO 98 / HDIO 54 |
| 板载内存 | 4GB DDR4 + ECC：2×2GB 数据颗粒（64bit）+ ECC 校验 |
| 系统盘 | 板载 16GB eMMC（Micro SD 卡座保留作扩展） |
| 配置存储 | 2×32MB QSPI Flash（FPGA 配置 + 用户数据） |
| 时钟源 | 可编程时钟（Si5341 类，国产兼容，输出 100/156.25/200MHz 多档） |
| 光纤接口 | 板载 2×SFP+ 笼座（MGT 直连，支持 1/10G 光模块） |
| 以太网 | 双路：1×千兆 RGMII + 1×2.5G RGMII PHY |
| FMC+ 扩展 | 1 路 FMC+：34 对 LA 差分 + 2 对时钟 + 剩余 MGT |
| 调试接口 | USB 转 Uart · 10Pin JTAG · 40Pin 2.54mm 扩展口 |
| 用户交互 | 7×LED + 4×按键 + 1×复位 |
| 供电 | +12V 输入；板载多路电源树（0.85V/1.2V/1.8V/3.3V 等） |
| PCB | 核心板 80×60mm · 底板 190×106mm · 2×240Pin 板间连接器 |
| 散热 | 主动散热：铝挤散热片 + 风扇（标配）；被动散热片可选 |
工业现场对控制设备的宽温、抗干扰与确定性时延提出严苛要求。FPGA 以可重构并行逻辑承担实时控制、协议解析与高速 IO 采集，在 PLC 扩展、运动控制、工业通信总线等场景中提供高可靠硬件底座。笃远工业级板卡支持 -40~85℃ 宽温与长期稳定供货，助力设备从原型验证到量产落地。
5G/6G 基站与高速网络设备对协议处理、数据转发与确定性时延提出严苛要求。FPGA 以高速收发器、可重构协议栈与并行流水线，承载 100G 光通信、协议处理与网络安全加速，为通信设备从研发到量产提供高吞吐、低时延的硬件平台。
4K/8K 视频、机器视觉与工业相机对端到端时延和接口覆盖提出严苛要求。FPGA 以硬件直连视频链路与并行流水线，在视频编解码、图像预处理、多协议接口与低时延传输中提供微秒级确定性处理，支撑视频业务与视觉算法深度定制。
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国产 ZYNQ SoC 核心板 · HWD7Z020 · 双核 A9 + FPGA · -55~125℃ 宽温 · 60×60mm
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国产工业级 FPGA 核心板 · CWQ2P325T · 326K 逻辑 · 16 路 GTX · 2GB DDR3
提交需求后 1 个工作日内响应，支持选型咨询、参数定制与批量供货。
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