FPGA 开发板
AMD Xilinx XCVU13F Virtex UltraScale+ FMC+ FPGA PCIE 超高端开发板
XCVU13P 工业级 FPGA · 3780K 逻辑 · 4×FMC+ · 2×100G 光口 · 12V-20A ATX
¥69,999含税
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VU13P（XCVU13P）PCIe 超高端开发板，基于AMD Xilinx Virtex UltraScale+ 工业级 FPGA 芯片 XCVU13P‑2FHGB2104I 设计，可在‑40℃~85℃温度区间稳定运行。板卡搭载海量逻辑资源、大量 DSP 运算单元、大容量片上存储以及多组高速互联接口，面向高性能工业视觉、高速信号处理、低时延事务处理、ASIC 原型验证等高算力、高带宽、高实时性应用场景，是高性能 FPGA 开发与算法部署的旗舰级硬件平台。
支持按项目定制接口、散热、结构与批量供货 · 提交需求后 1 个工作日内响应
VU13P（XCVU13P）PCIe 超高端开发板，基于AMD Xilinx Virtex UltraScale+ 工业级 FPGA 芯片 XCVU13P‑2FHGB2104I 设计，可在‑40℃~85℃温度区间稳定运行。板卡搭载海量逻辑资源、大量 DSP 运算单元、大容量片上存储以及多组高速互联接口，面向高性能工业视觉、高速信号处理、低时延事务处理、ASIC 原型验证等高算力、高带宽、高实时性应用场景，是高性能 FPGA 开发与算法部署的旗舰级硬件平台。
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 开发板型号 | VU13P |
| FPGA芯片型号 | XCVU13P-2FHGB2104I |
| 芯片级别 | 工业级；温度范围-40°C~85°C |
| 逻辑单元（Logic Cells） | 3,780K |
| 查找表 (LUTs) | 1,728K |
| 触发器（Flip-Flops） | 3,456K |
| 乘法器（DSP） | 12,288 |
| Block RAM | 94.5Mb |
| UltraRAM | 360Mb |
| QSPI FLASH | 2Gbit (256MB) |
| PCIe Gen3 | 1 × PCIe x16 金手指 |
| FMC+ | LA 34对IO，HA24对IO，16对收发器GTY |
| FMC HPC | LA 34对IO，HA24对IO，8对收发器GTY |
| OCULINK | 2个 |
| 板载内存 | 4GB DDR4，数据速率2400M，位宽64bit |
| 扩展内存插槽 | DDR4 SODIMM扩展槽，支持72bit位宽，2400M DDR4内存条 |
AI 模型部署对算力、带宽与功耗提出综合要求。FPGA 与 MPSoC 以硬件并行、可重构数据通路和丰富高速接口，在 CNN/YOLO 推理、Vitis-AI 加速、边缘智能终端等方向提供低时延、高能效的异构算力方案，支持算法快速移植与产品化落地。
5G/6G 基站与高速网络设备对协议处理、数据转发与确定性时延提出严苛要求。FPGA 以高速收发器、可重构协议栈与并行流水线，承载 100G 光通信、协议处理与网络安全加速，为通信设备从研发到量产提供高吞吐、低时延的硬件平台。
从高校实验室到企业预研，快速验证算法与硬件架构是项目落地的关键一步。笃远 FPGA 开发板/核心板提供丰富高速接口、完整参考设计与全流程技术支持，支撑 ASIC 原型验证、高速数据采集、仪器仪表开发与教学科研，帮助团队把想法快速变成可运行的硬件系统。
4K/8K 视频、机器视觉与工业相机对端到端时延和接口覆盖提出严苛要求。FPGA 以硬件直连视频链路与并行流水线，在视频编解码、图像预处理、多协议接口与低时延传输中提供微秒级确定性处理，支撑视频业务与视觉算法深度定制。
相控阵雷达、成像雷达对信号处理平台提出严苛要求：多通道并行采集、高吞吐数据流、确定性低时延。FPGA 以其可重构并行架构成为雷达信号处理的核心载体，在波束形成、脉压与目标检测等环节提供多通道并行、高吞吐与确定性低时延的计算能力，支持算法重构与平台演进。
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XCVU13P 工业级 FPGA · 3780K 逻辑 · 4×FMC+ · 2×100G 光口 · 12V-20A ATX
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